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工商時報【涂志豪╱台北報導】
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）宣布預計於2016年底至2017年初推出最新第五代藍牙技術「Bluetooth 5」，將實現4倍通訊距離、2倍傳輸速度、與8倍廣播資料傳輸量，新版藍牙5.0技術實現「非連線式」物聯網，可提升家庭、商用及工業用Beacon與定位應用技術，法人看好專攻藍牙晶片市苗栗民間代書 場的笙科（52勞工貸款 72）及瑞昱（2379）可望受惠。
新一代藍牙5.0技術橫空出世，讓許多急著想布局物聯網的業者大聲歡呼。藍牙5.0讓更遠的傳輸距離將提供穩定、可靠的物聯網連線，實現在整戶家庭、整棟建築及戶外中的各種使用情境，支援更快的傳輸速度提升資料傳輸與反應速率，還能支援更大的廣播資料傳輸量，將帶動新一代「非連線貸款資格 式」服務的發展如Beacon、定位相關資訊與導航等。
藍牙技術聯盟執行總監Mark Powell表示，藍牙5.0將改變人們體驗物聯網的方式，使其以簡單、無所不在的形式存在於日常生活中。有了更強的的資訊負載能力，藍牙5.0將使Becaon、定位感應及其他非連線式服務在一個輕鬆、員林民間代書借款 無縫的物聯網體驗中扮演更重要的角色。這些進階藍牙應用將開啟更多可能性，協助擁有歷史新高30,000家企業會員數的藍牙技術聯盟，建立可實現的互連互通物聯網世界。台北機車借款
一胎貸款 台北市機車借款 藍牙5.0預計於2016年底至2017年初問世，其在低功耗連線的距離和速度將各提升4倍和2倍，而非連線式廣播資料傳輸量將提
Mark Powell表示，今日全球已有82億個藍牙產品正在被使用，而藍牙5.0的強化功能與未來規畫的藍牙進階技術則意味著到了2020年，超過三分之一的已安裝物聯網裝置都將具備藍牙功能。藍牙的進步與創新將確保藍牙技術持續成為所有開發人員的物聯網首選解決方案。
台南免留車 法人表示，國內IC設計廠笙科、瑞昱等近兩年內積極投入新一代藍牙4.0規格BLE晶片的研發，並獲得藍牙組織官方認證，在物聯網市場已經開始嶄露頭角，隨著藍牙5.0規格底定，而且對物聯網支援能力大幅提升，笙科、瑞昱等於獲得
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